类别

项目

JX-600II

检测系统

检测项目

缺件、缺锡、短路、假焊、错件、极反、立碑、反白等

检测元件

Chip component(≥01005)、IC脚（≥0.3mm pitch）、FPCB元件等

可检尺寸

同时可检L520*W290mm，单轨可检L520*W540mm

检测方法

颜色抽取、亮度抽取、字符识别、整板检测、角度检测、偏移检测、智能侦测、条码识别、ipe处理、模板匹配、极性检测、短路检测等

光学系统

工业相机

1套高清彩色相机，海康威视或巴斯勒（500万像素，标配，可选更高像素）

镜头

1套远心镜头，景深：4mm

光源

1套 RGB环形多角度LED光源

解析度

15μm标配  （10μm、20μm可选）

软件功能

FOV

根据分析度不同分别为：32*20mm2（10μm）、42*30mm2（15μm）、55*42mm2（20μm）

MARK点

可设定多个Mark点，支持拼板Mark点，支持Bad Mark点

信号通讯

提供相应的上下游信号接口/支持4.0组网MES系统/支持NGbuffer系统

扩展功能

CAD数据功能、双面自动识别检测、跳跃测试、条码自动识别、SPC统计功能、支持ShpFloor系统，双向运输

选配功能

离线系统，维修站系统

工控主机

主机

凌华（ADLINK）

显示器

22寸LED显示器

CPU

i7

内存

8-32G（可选）

机械硬盘

1TB+256G固态

网卡

intel独立网卡

机械系统

整机尺寸

L1000*W1400*H1600mm

PCB厚度

0.3-8mm（翘曲≤3mm）

PCB元件高度

上30mm 下30mm

驱动设备

松下伺服马达

运动系统

高精丝杆+直线双导轨

定位精度

≤10μm

运输轨道

PCB标准轨道

轨道高度

900±30mm

移动速度

Max.700mm/sec

电源

AC220V/50Hz/1800W

环境要求

温度：2~45℃，相对湿度25%-85%（无结霜）

重量

800KG